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產(chǎn)品資料

DSC差示掃描一體量熱儀 DZ3320A (DTA)差熱分析儀

產(chǎn)品名稱: DSC差示掃描一體量熱儀 DZ3320A (DTA)差熱分析儀
產(chǎn)品型號: BXT-DTA1250
產(chǎn)品展商: BAXIT巴謝特
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
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簡單介紹

差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。


DSC差示掃描一體量熱儀 DZ3320A (DTA)差熱分析儀  的詳細(xì)介紹

巴謝特BXT-DTA1250差熱分析儀

產(chǎn)品介紹:

差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

1-1

儀器特點:

1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更jingque。

2.采用USB雙向通訊,操作更便捷。

3.采用724bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。

4.采用鎳鉻合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。

 

技術(shù)參數(shù)

1.溫度范圍:室溫~1150℃  

2.量程范圍: 0±2000μV   

3. DTA精度: 0.01μV  

4.升溫速率: 180℃/min  

5.溫度分辨率: 0.1℃  

6.溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃  

7.溫度重復(fù)性: ±0.1℃   

8.溫度控制:升溫:程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整

               恒溫:程序控制 恒溫時間任意設(shè)定

9.爐體結(jié)構(gòu):爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu),代替了傳統(tǒng)的升降爐體,精度高,易于操作

10.氣氛控制:內(nèi)部程序自動切換

11.數(shù)據(jù)接口:標(biāo)準(zhǔn)USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件

12.顯示方式: 24bit7LCD觸摸屏顯示

13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):配有標(biāo)準(zhǔn)物,帶有一鍵校準(zhǔn)功能,用戶可自行對溫度進行校正

14.基線調(diào)整:用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線

15.工作電源: AC 220V  50Hz


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